半导体展会|2024上海国际半导体产业展览会「上海半导体展」

英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024

展会时间：2024年11月18-20日

论坛时间：2024年11月18-19日

展会地点：上海新国际博览中心

展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

展品范围：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、

石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体

测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、

通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G 芯片、车规级芯片、医

疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

六、集成电路终端产品；

台积电（TSMC）在IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，进展顺利。这是台积电首次对外披露其1.4nm制程节点的开发情况，对应工艺的正式名称为“A14”，至于工艺的具体规格和量产时间，暂时还不清楚。

台积电的2nm工艺计划在明年末量产，1.4nm工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间。不过据UDN的最新报道，台积电已经在为更遥远的1nm工艺生产做规划，将是首家准备1nm工艺的代工厂，这让半导体竞争变得更加激烈、有趣。

美国和欧洲的电子产品生产总体呈放缓增长趋势。美国8月份三个月平均产量较去年同期增长1.2%。这是自 2022 年 11 月达到峰值 8.1% 以来，连续第九个月增长放缓。欧盟 27 个国家 (EU 27) 报告 7 月份产量增长 2.2%，延续了 7 个月的个位数增长趋势。2022 年 5 月至 11 月将实现两位数增长。英国产量增长在前 13 个月的 7% 至 17% 范围内增长后，8 月放缓至 1.1%。与亚洲相比，美国和欧洲制造的电子设备类型存在差异，这在一定程度上导致了生产趋势的差异。亚洲国家主要生产智能手机、个人电脑、电视和其他消费电子设备。美国和欧洲的生产更侧重于销售给企业的电子设备，例如企业计算、数据中心、通信基础设施和工业电子产品。