CSEAC 2024

CSEAC，是中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会的简称，自创立以来，便以推动中国半导体行业发展为己任，致力于为业界搭建一个专业、高效、前沿的交流展示与合作平台。

作为半导体行业的权威盛会，CSEAC品牌代表着高水准、专业化与国际化。每一届年会都汇聚了国内外顶尖的半导体制造、封测、设备与核心部件、材料供应商等科研机构及行业专家，共同探讨半导体行业的最新技术、市场趋势与发展机遇。

华林嘉业闪耀CSEAC 2024展会

CSEAC

近日，备受瞩目的无锡设备展圆满落下帷幕。众多行业知名企业齐聚一堂，展示最新的技术与产品。华林嘉业积极参与了此次盛会，并取得了丰硕的成果。

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大会盛况

在展会期间，华林嘉业的展位吸引了众多参观者的目光。公司展示的先进设备和创新解决方案，充分展现了其在行业内的领先地位和技术实力。专业的团队成员热情地为每一位参观者进行详细讲解和演示，使大家对公司的产品和服务有了更深入的了解。

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关于我们

北京华林嘉业科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要从事半导体、泛半导体、新材料等领域专业设备的研发、生产、销售及服务。公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时，在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。 产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半导体照明（LED)、光伏电池（Photovoltaic)、平板显示（FPD)和科研（R&D)等。

作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。历年来，荣获北京市创新型中小企业、北京市知识产权试点单位、国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业等称号。

未来，我们将不断提升自主创新能力和核心竞争力，为客户提供更加优化完善的技术服务和专业客制化解决方案。