多家行业协会前来驻足

新质检测 提质增效

高科技、高效能、高质量是新质生产力的基本特征，而英尚半导体的经典检测设备便是展会上“新质”应用最好的见证。

3D AOI中AI算法与矢量算法的深度融合，自适应零件库外形封装尺寸实现快速编程，同时针对SMT可轻松应对IC翘脚浮高虚焊等复杂高度变化缺陷；3D SPI采用了双数字结构光PSLM技术、无阴影3D锡膏检测，5分钟内可完成极简编程；上下同检AOI拥有自主专利技术的双面AOI技术，实现双面高速检测，内嵌AI算法，实现AI画框与判定，无边界深度学习，实现更高检出率。

高精度、高效率、高可靠性是智能制造的核心特征，英尚半导体以技术创新为驱动力，持续加大对高性能、高质量检测与智能化自动编程技术的研发投入。公司已形成集研发、生产、销售、售后服务为一体的全方位、多品种的工业自动化整线整厂解决方案，为半导体和电子制造业提供全生命周期的智能检测/加工服务，加速产业智能化转型。

展会现场人群涌动

纪录团队美好瞬间

英尚半导体的团队在展会期间展现了高度的专业精神和团队协作。成员们热情接待观众，耐心细致地讲解产品特点，认真处理每一个技术咨询。他们的辛勤付出和积极态度，为公司赢得了广泛好评，也让团队更加凝聚力。

合影留念

展出设备 持续发力

在SMT智能制造的大浪潮中，英尚半导体是践行者，亦是赋能者；而在半导体封测领域中，我们是持续发力的探索者。未来，英尚半导体将持续引领SMT技术创新，赋能半导体封测智慧变革，共筑高质量发展新篇章。

英尚半导体

致力于SMT生产智能化整线解决方案