于上海世博展览馆隆重举办本届展会是电子制造行业的年度盛会。展会以“New Business, New opportunities ”为主题。它吸引了全球上百家产业链上下游企业参展。展会围绕SMT产线智能化升级、自动化检测技术革新、智慧工厂解决方案以及新兴产业制造等方向。呈现了一场技术与创新的深度对话。

英尚半导体受到邀请参加此次展会。它携带了最新升级的3D AOI高端智能视觉检测设备，型号为YS - A8500。还带来了在线型3D彩色锡膏检测设备，型号是YS - S7100L。通过这些展示了其在半导体及电子制造质检领域的前沿技术成果。

现场交流 技术共鸣

展会期间 英尚半导体展位吸引了海内外专业观众 这些观众来自消费电子领域 来自汽车电子领域 来自半导体封装等领域 他们在展位驻足交流现场演示时，YS - A8500的AI快速编程，标准元件库AI编程需3至5分钟。与传统矢量编程方式相比，时间效率能提升60%。这可有效节省复判人力投入，还能提升缺陷检出率与产线换线效率。它更针对IC引脚虚焊、零件浮高等复杂缺陷。另外，YS - S7100L基于数字结构光PSLM技术的锡膏厚度、体积检测方案备受关注。

众多客户及行业专家围绕“AI技术如何突破传统质检效率瓶颈”等话题展开深入探讨。他们对英尚设备在减少人工干预方面的表现给予充分认可。他们对英尚设备在提升检测一致性方面的表现给予充分认可。他们对英尚设备在提升数据追溯能力方面的表现给予充分认可。部分客户现场还表达了进一步技术对接的合作意向。部分客户现场还表达了产线适配的合作意向。

目前全系列AOI已实现AI一键自动编程

协同创新 行业共赢

此次参展是英尚半导体技术成果的集中呈现。也是和行业同仁一同探究产业趋势的关键机遇。我们一直坚信。智能检测技术取得进步离不开上下游生态协同创新。在此次展会圆满结束的时候，英尚半导体诚挚感谢每一位来到展位的合作伙伴、客户朋友。是你们的信任与支持，促使我们不断深入进行技术研发。我们凭借更符合市场需求的产品与服务，为电子制造高质量发展提供助力。

团队精英合影留念

核心设备赋能质检升级

英尚半导体

致力于SMT生产智能化整线解决方案