慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台，将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心（E1-E5&W1-W4馆）再度盛大起航。本届展会规模宏大，将达近100,000平方米，现场预计吸引超1,000家电子制造行业的优质企业加入，这些企业将展示涵盖整个电子制造产业链的产品和技术，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等。

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全球电子市场的不断扩张和产品复杂性的增加，SMT贴片加工以其高效、精准、成本优化的特点，成为了众多企业的一致选择，同时也让检测行业进入蓬勃发展阶段。要知道在现代电子产品中，PCB的精度、集成度和复杂性直接关系到最终产品的性能和可靠性。任何微小的焊接缺陷，比如焊锡不足、桥接或内部空洞，都可能导致产品故障。据QY Research团队调研，预计2029年全球SMT检测设备市场规模将达到12亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.7%。为确保每一个焊点都达到高标准，以满足当下电子元器件和组装板的小型化、高密度和高速信号处理的需求，SMT检测技术也在不断创新和升级。

应对电路板小型化的挑战，AOI+AI+3D打造检测铁三角

面对电路板尺寸缩小带来的更严峻的手工检查难题，AOI已经逐渐成为了SMT组装质量检测的重要技术基础。作为关键的缺陷控制手段，AOI能在装配流程初期即精准识别并剔除错误，从而强化过程管理。通过尽早探测到缺陷，不仅能够防止不良品流入后续组装环节，而且运用AOI还有助于缩减维修成本 ，避免因无法修复而导致的电路板报废，从而整体提升制造效率与良品率。

高迎旗下的Meister D 和 Meister D+是专为高密度基板和镜面元件的检测而设计的3D AOI解决方案，可以确保零缺陷生产。其中Meister D 能够对最小至0201公制的Die和小元件进行出色的3D检测，并支持高达50µm小间距的元件检测，无论Die或LED特性如何，都具有高测量精度。Meister D+ 则是进一步提升了镜面元件的检测能力，通过结合Moiré测量检测技术和高迎独有的新型光学技术，对Highly Reflective Die元件提供全面的3D高度和翘起检测。

图源：高迎

随着01005和0201等微小元件的全面普及，传统的2DAOI检测方式由于受限于二维图像信息的采集，已无法满足全面的，多维度的检测覆盖，这使得无法给日益变化的市场提供高质量的服务需要。对此，上海矩子科技推出全新一代3D全自动光学检测设备“3D AOI II”这是一款3D全自动在线型PCB外观检测设备，实现了2D+3D机技术的完美融合升华。具体来说该产品采用可变频的数字光栅投影技术，保证对不同高度元器件实现3D图像采取并实现精准检测，丝滑的解决了传统2D检测中元器件的倾斜，翘曲等检测难点。另外，在全新一代的3DAOI的二代机设备上，还增加了直线电机+光栅尺的新型运动模组，大幅的提高了产品的检测效率。在之前的3D四数字化投影的基础上还可以选配可带Z轴及斜角相机的成像系统，实现全方位检测和多角度照明的更加全面的检测覆盖。

图源：矩子科技

振华兴自主研发的新一代3D AOI强势来袭。第三代龙门双驱平台，拥有更高的重复性和定位精度，可根据客户的精度需求提供伺服和直驱的选型；首次搭载AI技术，AI自动匹配资料库，实现AI快速编程，编程效率提升80%以上；AI加持的智能光学字符识别算法（AI-OCR），可以准确处理和识别零件上的碑文，可有效对应字符模糊、滞连、断点以及脏污现象，有效降低由字符差异造成的误判比率；采用全数字结构光三维重建技术，可持续的保证3D模组精度，使用寿命可达十年以上；高达近200帧 / 秒的高速工业相机，提供12Mp & 25Mp的像素选型、并提供5——15μm等不同的分辨率选型，可适配不同应用场景的需求；软件支持离线编程，在线不停机调试，中央集控，多点照合等多种功能模块，支持SPC统计分析系统，为电子制造的工艺改善提供完善的数据支撑。

图源：振华兴

神州视觉的3D AOI技术最引人注目的特点就是其三维成像能力。通过先进的专利光学系统和图像处理技术，拥有高精度亦大范围的独特技术，可同时获取高品质的2D图像及无阴影3D测量，检测更加全面、准确。涵盖了目前生产中最小元器件、焊点在内的检测需求，这种独特的三维成像技术，让神州视觉的3D AOI设备能够满足更加复杂的检测，满足不同行业的特殊需求。此外，还有多项国际先进的专利算法，这些算法在3D AOI检测中发挥着关键作用，提高了检测的准确性和效率。这些算法经过严格的优化和测试，能够精确识别物体表面的各种缺陷，包括微小的起翘、凹陷、平整度等。同时，算法还能够自动调整检测参数，以适应不同物体的检测需求，确保检测结果的准确性和可靠性。

图源：神州视觉

明锐理想最新推出的重磅产品——双面3D AOI-VS7300，具有高精度、高速度特点，其采用同步走位与异步互锁拍照机制，精准规避光源干扰，实现双面高速精准检测，效率倍增。多轴高速控制卡融合前沿运动控制技术，3D检测速度达450ms/FOV（单面）。同时采用先进的3D视觉检测技术，能够精准处理像素级的3D点云信息，并融合自适应条纹技术，真实呈现超小元件、镜面材质元件、插件元件、插针焊点等，实现细节毕现的还原效果。此外，底蕴深厚的三维重建技术结合AI智能去噪技术，可对反射特性复杂的波峰焊插针焊点进行有效还原，精准测量插针出脚高度。

图源：明锐理想

另一方面，将AI引入AOI设备也是目前行业的热门赛道，AI具有深度学习技术及模型训练，可以很好地被融入AOI瑕疵检测领域，如雷射焊接自动控制、金属瑕疵与锈蚀检测、纺织品花纹瑕疵检测等，只要搜集大量预先处理好的影像并标注影像种类(如瑕疵种类)，透过AI深度学习与模型训练搭配AOI，不仅可以快速上线，还能自主学习，将人工检测经验模型化后，利用算法分析判断，建立在线检测数据库，透过影像判读瑕疵，不需等最后一步才做终检，这样的流程可以达到实时检测、及时修正的效果，发现良率下降时也可以立即调整产线、设备及人力，避免成本的浪费。

在该领域，德中推出的AI 3D AOI设备屡获殊荣，该产品配备了1200万至2100万像素的高帧率相机，用户可以根据需求选择3μm、5μm、7μm、10μm或15μm的不同精度镜头，与之配套的是第三代3D投影头，能够在0.4秒内完成一个视场的扫描，标准配置包含四个3D投影头，并且根据需要可扩展至八个，从而实现全方位无阴影检测。它独家提供了正上方投影结合侧面四相机的设计方案，对于QFN、IC引脚翘起等问题具有百分之百的检测能力。同时，第五代多角度光源技术使得该设备能够出色地应对柔性电路板(FPC)及镜面元件的检测挑战。此外，新增加的丝印预处理算法让器件上的标识变得更为清晰，便于工作人员复查确认，而标配的人工智能算法更是显著提升了生产线的整体效率，相较于未采用AI技术的传统设备，其直通率高出至少30%。

图源：德中

镭晨科技新二代3D AOI——AIS431，从外观、软件到光源、框架，都做了全新的迭代。侧面多相机全景3D成像，融合AI深度学习算法，三维成像更加真实、稳定，满足更高精度的3D检测场景。结合全新的交互软件以及AI极简编程，支持多角度投影以及多频条纹结构光融合解决成像过曝问题，融合AI智能去噪功能，高度还原被测物的3D成像，提供准确的三维数。全面提升编程速度，真正赋能企业生产提效增效。

图源：镭晨科技

专注AI视觉前沿技术的爱为视智能开发了首款不用设置参数的智能AOI/AVI，从软件到硬件完全自主知识产权，用智能技术为客户提供新一代智能视觉解决方案。全程无需设置任何参数，一键编程，会电脑操作的人员即可操作设备，强大检出能力， AI智能化编程、高精度可编程结构光栅、高帧率相机、四侧投影方案；并且该产品采用深度学习算法，智能极速编程，易学易用，高检出、低误报。

图源：爱为视

同样深耕机器视觉检测设备的思泰克旗下在线式三维自动光学检测设备A-510，采用创新性的AI智能无缝拼图技术，达到肉眼不可分辨级别；对于传统AOI的FOV与FOV接缝处遇到的影像不齐，不平，颜色不均匀，图像扭曲等问题，都得到了完美的解决；提升了检测框的定位精度，减少程式调试时间。此外，A-510还采用智能程序编辑方法，以及模板式的参数设置方式，方便快速编写与调试程式。

图源：思泰克

根据工作方式不同，AOI可以分为在线AOI检测和离线AOI检测。在线AOI检测是在SMT生产线上的板子经过AOI设备时，对板子进行实时检测，以便及时发现和纠正问题；而离线AOI检测则是对已经下线的板子进行检测，发现问题并进行维修。

从无损检测到成本控制，X-ray轻松应对高精密焊接缺陷难题

与AOI不同的是，X-RAY检测提供了另一种独特的优势——无损检测。X-RAY能够穿透材料，提供PCB内部结构的清晰视图，这使得检查BGA、CSP等隐藏焊点成为可能，而这些是AOI难以触及的区域。这种深度透视能力不仅有助于提高生产质量，通过早期发现并修复焊接缺陷如虚焊、焊球偏移或桥接，还能够大幅降低后续可能出现的问题，从而增强了产品的长期可靠性和性能。此外，在成本控制方面，X-RAY检测同样展现出其价值。通过在制造过程早期阶段识别潜在问题，制造商能够有效避免因批量生产不合格产品而导致的成本增加，包括返修费用及原材料浪费。

为满足大批量、自动化生产企业的高质量质检要求，日联科技打造出在线型3D微焦X射线自动检测设备——LX9200。它主要应用于PCBA(SMT、DIP)、BGA、IC、CHIP、PTH,IGBT及各类电极、电源模组等特殊行业的气泡、桥接、偏移、开路、焊锡量、引脚有无、异物等缺陷检测。该设备采用先进飞拍取像技术，成像更快，更稳定。同时，LX9200还采用360°平面斜视投影技术，搭配快速解析法和高精度迭代法三维重建技术，能够有效且快速地完成在高解析度下复杂产品的高质量3D重建，并基于重建还原后的3D数据，对检测对象进行自动切层检测，针对高密度、高集成、异形化设计的复杂产品，解决2D检测无法避开的器件干扰和堆叠重影问题，满足不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

图源：日联科技

德律科技推出的TR7600F3D SII Plus整合了下一代110kv的X-ray光源、3 – 25µm的高分辨率和分辨率，并基于AI人工智能的检测算法，将缺陷检测提升到相当的精确水平。SEMI 3D CT AXI 设备可确保对各种组件进行细致的检测，包括BGA, QFN, SiP, PTH, PoP, Wire, 和 Die Bond，为全面分析树立了新的行业标准。3D AXI TR7600F3D SII Plus设计用于高可靠性电子制造行业，如先进封装、汽车、航空航天和医疗产业等。对于先进封装制造行业，SEMI 3D CT AXI可以精确检测IC封装的互连，例如微型/C4 Bumps。据了解，该系统采用EtherCAT专为无缝通讯而设计以增强连通性，并具有智能板弯的控制功能，以确保板件之间能精确地对齐。TR7600F3D SII Plus 能与智能工厂生产线和选择的MES无缝集成，确保兼容性并保证未来的生产流程。

图源：德律科技

杭州睿影科技有限公司（简称海康睿影）是杭州海康威视数字技术股份有限公司的八大创新业务之一，聚焦X-Ray成像技术应用，致力于X-Ray成像设备、X-Ray图像智能识别系统的研发、生产制造和销售。海康睿影新推出的智能离线AXI设备是一款通用型、高精度无损检测设备，搭配全自研AI检测算法、专有的离线AXI检测方案，满足离线抽检和全检两种检测场景。针对小批量、多批次检测场景下，能够极大的提高检测速度、降低人工检测误判率。一键空洞检测算法，通用AI模型，针对BGA、MOS管、IGBT等焊接空洞检测，检测抗干扰能力强,无需参数调节，一键快速识别空洞气泡占比，可以快速响应用户的个性化检测需求。在X-Ray检测领域，海康睿影致力于成为全球最好的AXI检测设备提供商。

图源：海康睿影

同样在该领域深耕多年的卓茂科技打造了高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000，该设备搭载创新自研智能检测软件，采用了独特的3D/CT重构技术，在小于2秒的时间可快速完成一个视场(FOV)的检查，极大地提高了检测效率。使用了直线电机驱动的三层龙门结构和高精度的光栅尺，结合强大的H高度定位算法，可实现高精度定位。设备检测最高分辨率达6μm，在高速CT扫描过程中投影张数和分辨率可以根据实际需求灵活调整，以适应各种不同的检测场景。此外，该设备集成了自主研发的多种智能检测算法，能够对空焊、气泡、DIP元件的填充率等多种潜在缺陷进行高精度的识别与分析，确保了产品质量的同时也提升了整体生产线的可靠性。

图源：卓茂科技

长园的这款专为需要广角主动对准处理的产品设计的测试设备，集成了来料检验、PLASMA清洁、点胶、点胶效果AOI检测、自动调焦以及UV固化等多个关键工序，支持全自动或手动上下料，确保各工序能够并行作业且互不影响。该设备采用模块化设计理念，包括Pre-AA模块、转移模块和AA模块，便于根据不同产品需求快速切换和升级。设备兼容大广角镜头（FOV 45°~230°），并在百级无尘环境下运行，确保了高精度与高效率。此外，它还具备尘点与坏点检测、等离子清洁、精准点胶与UV固化等功能，全面提升产品质量与生产效率。通过其高效、灵活的设计，这款AA测试设备成为广角相机模组制造的理想选择。

图源：长园

三英精密，作为国内X射线三维CT技术的资深代表品牌，紧贴电子智能制造行业对高效、精准批量自动化检测技术的迫切需求，推出一款自主研发的革新性产品——高速自动化3D AXI 在线X射线检测设备。这款设备专为SMT、半导体等电子制造领域设计，基于3D CT成像原理，实现了对不可见焊点/焊层进行高速、全自动化在线检测。该设备搭载了先进的在线检测系统，融合高速环形飞拍扫描技术与AI自动识别分析技术，实现与生产线对接，对产品进行100%快速全检和自动分析。通过缺陷的自动识别分析以及多层剖切技术，全面而深入地分析不良品。此外，它还巧妙地将传统算法与AI深度学习算法相结合，以直观的方式展示缺陷形态，尤其对于BGA、插件等不可见焊点的质量控制起到重要作用。

图源：三英精密

多样化检测手段互补，构建智能质量检测新格局

确保产品质量和可靠性的检测手段远不止AOI和X-ray，为了满足日益复杂和精密的电子产品制造需求，业界开发了一系列多样化且高效的测试方法。这些测试手段涵盖了从原材料检验到最终成品测试的全过程，每种方法都有其独特的应用场景和优势，并且它们各具特色，相互补充，共同构建了一个全方位、多角度的质量监控体系。

在飞针测试方面，SPEA斯贝亚旗下的4080双面飞针测试仪堪称业界标杆，单套设备1年可测80余万块电路板，该设备XYZ轴上配备顶级线性马达（最高可实现每秒扎针180次），纳米级分辨率线性光学编码器赋能测试精度，天然花岗岩结构显著降低设备运行震动。得益于SPEA众多原创技术，4080飞针测试设备的速度、稳定性、测试精度方面均保持着行业领先地位。SPEA的飞针产品功能全面，涵盖了通断测试、短路测试、上电测试、烧录、光学测试、功能测试等，适合NPI、试产、维修等测试场景，被广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、军工电子、服务器、航天航空等领域。

图源：SPEA斯贝亚

世迈腾专注飞针测30年---飞针®A6六针多功能飞针测试机，全面测试您的PCBA，应用于标准ICT测试、新品导入、维修测试、研发测试自动化以及定制化设计制造。飞针可以大大提高测试覆盖率，无需治具，可测试Fine Pitch高密度板和微小元件。适用于SMT产线产品在线测；对返修板，故障板的维修检查、故障诊断，可精准到元器件级；还可以做上电测，结合相应的仪表，快速定位故障点；可以配备相应的测试仪表 、测试仪器 、结合可编程 、快速移动的探针取代人工操作，按照测试任务清单逐项运行，做全自动测试 。世迈腾A6飞针是具有隔离测试的真正的在线测！

图源：世迈腾

Seica推出的PILOT VX——PCBA飞针测试系统在速度和性能方面做了提升，一流的机械性能和运动控制使测试时间最多可缩短 50%，12 个多功能测试头可同时接触多达 60 个点，技术先进的测量硬件和基于微波的新型测量技术使得测试性能更为卓越，优良的VIVA 软件可实现不同类型的并行测试，节省更多时间，智能分析功能和基于人工智能原理的算法可在运行时自动优化测试流程，并同时保持测试覆盖率。该系统是一个完整的解决方案，可实现最高测试速度、解决中低批量生产、达到测试覆盖率和灵活性，适用于原型设计、生产或修复任何类型的电路板。

图源：Seica

电池制造涉及诸多工艺，也面临一系列严峻挑战。INGUN英冈的产品被用于化成、电芯循环、生产线末端 (EoL) 以及实际的充电和放电过程、OCV、SOC 和 AC/DC-IR 等领域。对于一些大容量蓄电池，电流可能会高达 800 A。INGUN 可提供一系列理想解决方案，以在电芯、模块和电池包层面实现稳定、无损耗的触探。不过，重要的是确保测试解决方案具备可扩展性和模块化能力。这样一来，测试解决方案就能采用具有不同针头形状和技术特性的不同探针，并可在操作过程中轻松更换探针。

图源：INGUN英冈

和伍聚焦于超声扫描显微镜，其采用超声波作为传播媒介的无损检测成像技术，主要用于检测各种半导体器件和材料的内部缺陷，如气孔、裂纹、夹杂及分层等问题，并能以图像形式直观呈现检测结果。这一过程不会对样品造成任何损害，确保了样品性能的完整性，广泛适用于新能源、半导体、电力电子等多个行业。其中，和伍智造推出的Hiwave S300超声扫描显微镜，专为水冷散热器等产品的缺陷检测设计，通过使用高频超声波技术，不仅能够深入检测水冷板散热器的内部质量和焊接工艺，还能清晰地识别并显示样品内部的各类缺陷，为产品质量控制提供了高效可靠的解决方案。

图源：和伍

无论是什么样的检测技术，都在不断进化以应对现代电子制造中日益增长的复杂性和高精度要求。并且3D成像和AI的引入进一步提升了检测精度和效率，尤其是在处理微小元件和复杂表面特征方面。当下，两种技术的共同发展和创新不断推动着SMT检测技术持续突破。即将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海电子生产设备展将成为展示这些新进展的重要平台。届时，来自全球各地的优秀企业如：高迎（kohyoung）、矩子、德中、德律泰（TRI）、得永（Eternal）、康姆艾德（Comet Yxlon）、神州视觉、振华兴、英冈（INGUN）、精探（FM）、先得利、日联、海康睿影、斯贝亚、三英精密、世迈腾、艾兰特、瑞茂光学、蓝眼科技、明锐理想、镭晨智能、思泰克、卓茂、西尼、爱为视等和专业人士将齐聚一堂，分享他们在SMT检测领域的研究成果和技术应用，共同探讨如何进一步提升电子制造的质量和效率。

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