在2024年五月，深圳国际半导体展会再次拉开了帷幕，吸引了全球各地的半导体行业专业人士和企业参与。展会上，各大知名半导体企业纷纷展示他们最新的技术和产品，吸引了众多观众驻足观看。

在展会上，人工智能芯片成为了热门话题，各大企业纷纷展示他们在人工智能领域的最新成果，展示了人工智能芯片在智能手机、自动驾驶、智能家居等领域的应用。展会上还举办了一系列的专业论坛和研讨会，邀请了业内专家学者进行深入的探讨和交流，推动了半导体技术的发展和创新。

除了人工智能芯片，5G通信技术也是本次展会的热点之一。各大通信设备和芯片企业纷纷展示了他们最新的5G技术和产品，展示了5G在物联网、工业互联网等领域的应用案例，吸引了众多关注5G发展的观众前来参观。

展会还举办了一系列的技术竞赛和创新大赛，吸引了众多创新型企业和初创团队参与，展示了他们在半导体领域的创新和突破。整个展会充满了创新和活力，为半导体行业的发展带来了新的动力和机遇。

深圳国际会展中心紧邻深圳宝安国际机场，毗邻福永码头，紧挨广深沿江高速，直通地铁，接驳城轨，享有极其便利的交通资源。

航空：展馆位于深圳宝安国际机场以北，距深圳机场T3航站楼约7km，距T4枢纽仅3km，毗邻香港机场。

水路：临近福永码头，由福永码头乘船前往香港机场只需40分钟。

高速：紧临沿江高速，经由“国际会展中心”和“福海”两个收费站可直通展馆。

地铁： 地铁12号线、20号线直通展馆南、北登录大厅，可快速往返深圳市区及机场。

城轨：穗莞深城轨“福海西站”距展馆仅1km。

穿梭巴士：配备智慧公交，接驳地铁11号线塘尾站和机场，在展馆和周边的地铁站、巴士场站、商业中心区、酒店等地往返。