【镁伽科技】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
【镁伽科技】即将亮相
全数会 2024电子元器件展览会
展位号：8B21
苏州镁伽科技有限公司
镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业应用的深度融合，赋能生命科学、新药研发、临床诊断、应用化学及先进制造等领域的创新突破和数字化革新，为每个人创建更高效、更健康、更美好的世界。
我们的解决方案和服务被广泛应用于先进制造领域，深度服务集成电路、新型显示、绿色能源等行业。镁伽通过自主掌握的高精度运动控制、亚像素图像处理、高速实时信号处理、2D+3D+AI视觉等技术，结合自主研发的InteVega视觉平台、MEGA AI算法平台，开发出多项具有行业先进技术水平的集成电路、新型显示等领域制造和测试装备及生产工艺，目前已覆盖多个行业主流客户群体。
镁伽拥有千余名跨领域的人才团队，研发人员占比60%。镁伽坚持以自主研发和技术创新为驱动，已积累多项具备世界竞争力的核心技术，累计申请专利超800项。中国总部位于苏州，国际总部位于新加坡，同时在美国、英国、日本设有研发中心及营销中心，在中国北京、上海、深圳及香港设有分支机构。
欢迎各位届时莅临展位现场参观交流！
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SiC晶圆划裂解决方案——SiC激光切割机（MRS-ST160)+晶圆劈裂机（MRS-PT560）
SiC激光切割机是利用SiC材料对特定波长激光呈透明的特性，可使激光聚焦在材料内部。该技术是通过在皮秒级的时间内产生极高的功率密度（GW/CM2）激发多光子吸收效应，形成等离子体冲击，并结合平台高速运动形成引导预裂纹来切割材料，是一种非常先进的皮秒激光“冷”加工技术。
SiC晶圆经过激光切割后，底部和表面均已形成微裂纹，但各晶粒之间尚未彻底分离。劈裂工艺是基于晶圆劈裂机三点接触折断的原理，在底部设有2点处受台支撑，再辅以劈刀在两个受台之间的中心点下降接触晶圆材料的实际切割位置，使晶粒之间沿着激光切割位置彻底分离。
深圳会展中心（福田) 8号馆
期待与你相聚【镁伽科技】
展位号：8B21
8月27日-29日
参会指南：
依托 OFweek 维科网 20 余年产业服务的丰富经验，全球数字经济产业大会（以下简称：全数会）已成为集技术交流、产品展示、成果交易、高端论坛、招商引资于一体的专业化服务平台。展会已成功举办 4 届，累计吸引超过 500 家国际知名企业参展参会。
在《“十四五” 数字经济发展规划》政策的支持下，第五届全数会将于 2024 年 8 月 27 - 29 日在深圳会展中心（福田）7、8 号馆举办，展览面积超过 3 万平方米。展会囊括光伏 / 储能 / 锂电、智能制造 / 机器人、工控/工业软件 / 工业互联网、大数据 / 云计算 / 人工智能、激光 / 光电显示、电子半导体 / 物联网等内容。将积极推动全球数字经济产业的国际交流与合作，助力行业上下游深度交流，同全球数字经济产业优秀企业共同打造 “数字经济产业生态圈”。
全数会 2024电子元器件展览会
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，实现数字经济高质量发展具有重要意义。
由 OFweek 维科网主办，维科网 · 电子工程、维科网 · 消费电子、维科网 · 人工智能承办的全数会 2024 电子元器件展览会将于 2024 年 8 月 27 - 29 日在深圳会展中心（福田）8 号馆举办。
本届展会以「供需强基 应用强链」为主题，为业界充分展示产业最新发展成果和趋势，掌握行业创新技术、洞察市场综合解决方案、助力企业与行业上下游进行商贸洽谈，全面深化推进交流与合作，打造国内基础电子元器件领域展示平台。