7月10日，博视像元参加VisionChina2024(上海）圆满收官。

本次博视像元上海机器视觉展的展台共分为五大核心展示区，品类包括结构光3D相机、高端2D相机、DLP工业投影、线阵TDI DUV相机、激光3D轮廓仪、2K SWIR线阵相机、智能相机等，在现场，博视像元向观众展示了不同产品在半导体、新能源、3C等行业中视觉检测的应用。

半导体领域3D检测

PCB超高精度3D检测

能够准确地对PCB表面器件进行完整的无遮挡成像,兼容黑色器件、玻璃体等难成像器件。支持视野范围10毫米到90毫米不等的成像需求,从采集到出点云最快可达330ms,有效解决CT问题。景深最大可达30毫米,最小器件可兼容01005,有效解决高景深和高精度成像难题。

IGBT超高精度3D检测

可输出2D图像和3D点云， 支持pin针位置度、弧高、焊点高度、芯片高度等尺寸测量，支持模块后的连桥/短路、元件错误/缺失、铝线焊点有无、WB后的线径、焊点有无、芯片表面脏污、芯片偏位、芯片划伤开裂、陶瓷破损、衬板陶瓷开裂等缺陷检测。

新能源领域3D检测

锂电密封钉超高精度检测

有效解决高反、遮挡等成像难题。对密封钉焊缝处的断焊、爆点、焊渣、凸起、凹坑、细小针孔等缺陷进行清晰成像。有效提高密封钉焊后检测的缺陷检出率。能够进行2D/3D同时成像。可以进行“一拖二”检测，极大的减少开发维护成本。

半导体、锂电、3C领域2D检测

半导体图案精细对象缺陷检测

紫外波段相机—BC-SU8M12X1H，背面照射型技术（BSI）的最新型Sony Pregius S传感器，高精度的校准技术、轻松解决混色问题、无失真高速UV拍摄，业界像素小尺寸，适用于多种用途的高分辨率场景。实现低噪点、高画质的拍摄。

晶圆缺陷检测—深紫外TDI系列

深紫外TDI系列— BL-GM9K12X4，搭载GPixel GLT5009BSI传感器，支持256 TDI，支持CXP-12，传输速率最高529kHZ，9K分辨率, 像素尺寸5um，超低功耗、无风扇设计，高速、高灵敏度、高分辨率、宽感光谱段，适合FPD检测、PCB检测、晶圆检测等应用。

半导体、锂电、3C视觉检测应用

高速线阵相机—8K/16K CXP-12X4线阵相机，搭载GPixelGL系列传感器，像素尺寸为3.5um-7um、以满足行频匹配的要求，支持CXP-12、传输速率最高200KHZ ，支持3路分时频闪线路输出 ，最高200 KHZ的频率提供8K-16K分辨率，相机支持RGB三线真彩色和RGBW四线多光谱输出，全金属紧凑结构、低成本拥有高效率。

平板视觉检测

高速面阵相机—BC-GM65M12X4，搭载GMAX3265 65M传感器，支持CXP-12，最高帧率71FPS ，超低功耗、无风扇设计，自动光学较正，高成像质量。

高性能半导体成像利器

高速面阵相机—BC-GM21M12X4搭载Gpixel GSPRINT4521传感器，支持CXP-12、最高帧率228FPS，68.0dB的动态范围和4.5um像元尺寸，无风扇设计，满足100级无尘洁净室等级，功耗控制在11.5W ，达到行业世界级低功耗水准。适用于高精度半导体/晶圆成像检测。

行业小尺寸DLP投影

半导体先进封装缺陷检测利器

高精度可编程结构光系统，分辨率1MP-4MP，多层宽带镀膜玻璃镜片，极高的MTF，畸变

新能源光伏硅片检测

光伏硅片检测

BLS-X14D22 线激光 3D 轮廓仪， 同时兼备超高速与高精度的特点， 专为光伏行业硅片检测量身设计。其采用最新的两百万超高速图像传感器与 FPGA+ARM 架构， 2K 轮廓点下采集速率最高可达25kHz。针对光伏行业优化光路设计， 采用 10um 蓝光激光器， 让微小缺陷无所遁形。内置多种杂散光抑制算法， 呈现硅片表面真实形貌。

2K SWIR 线阵相机BL-IR2K-G，2K高分辨率短波红外图像传感器,光谱范围950nm-1700nm,支持最高40KHz的高速行频,灵活易用的Gige接口,结构紧凑、快速部署、高性价比 ,IP65/67 工业外壳、适用于苛刻环境。

在展会现场，我们与新老客户就机器视觉助力半导体、3C、锂电行业检测等方面的需求深入探讨，进一步推进定制化的产品及方案落地。

博视像元立足中国放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解决“卡脖子”和国产替代为契机，专注于半导体、新能源、消费电子等领域市场开拓，目前已经和世界500强企业、20余家全球热门行业头部客户形成正式销售订单；与半导体、新能源领域的世界级头部企业达成独家定制或深度战略合作；产品打入半导体前道、半导体封测、锂电、光伏、消费电子等高端领域；成功开拓中国大陆、日本、韩国、法国、中国台湾、东南亚等市场。

往/期/回/顾

北京博视像元科技有限公司拥有中国北京和日本横滨两大研发中心，公司产品引入日本高端制造品控理念，构建了世界级水准的产品质量管控体系，目前拥有智能3D相机、高端2D相机、智能相机、DLP工业投影等成熟产品线。

博视像元立足中国放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解决“卡脖子”和国产替代为契机，专注于半导体、新能源、消费电子等领域市场开拓，目前已经和世界500强企业、20余家全球热门行业头部客户形成正式销售订单；与半导体、新能源领域的多家世界级头部企业达成独家定制或深度战略合作；产品打入半导体前道、半导体封测、锂电、光伏、消费电子等高端领域；成功开拓中国大陆、日本、韩国、法国、中国台湾、东南亚等市场。

博视像元致力于成为世界一流的机器视觉公司。未来我们将继续秉承“聚焦视觉，服务智能制造”的发展理念，打造和谐共赢的合作生态，深度赋能智能制造，推动制造业的转型升级。