近日，REDMI 发布了全新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。这款手机有着简约设计、出色硬件配置和全面优化的用户体验，备受行业和消费者的关注。特别是其首发搭载的 天玑 8400-Ultra 芯片，在性能和能效方面展现了跨越式的提升，堪称同档无敌，为次旗舰市场注入了全新活力。

天玑 8400-Ultra 芯片采用了旗舰级的“全大核”架构设计，配备 8 颗 A725 大核，并结合二级缓存翻倍、三级缓存增加 50%、以及强化的系统缓存配置，带来多任务处理能力的显著提升。这种架构设计不仅增强了计算效率，还在能效上实现了代际领先。

在 GPU 方面，天玑 8400-Ultra 采用了旗舰级的 G720，性能和能效均远超同级。通过高达 40% 的带宽优化和多项图形处理技术的深度增强，包括多重采样抗锯齿、像素混合运算输出优化等，该芯片在图形计算能力上实现了全面突破。基于以上技术的全面进阶，REDMI Turbo 4或将引领2025年次旗舰级游戏体验。

根据发布会数据，天玑 8400-Ultra 在相同功耗下的 CPU 多核性能提升了 41%，功耗则降低了 44%。这使得 REDMI Turbo 4 在包括游戏、视频录制、短视频应用以及语音通话等常见场景中表现突出，甚至在部分性能测试中可与上一代旗舰平台展开直接竞争，表现不相上下。

例如，在《王者荣耀》的实测中，Turbo 4能够在极致帧率高清模式下持续运行7小时，始终保持120帧水准的稳定表现，且机身温度与功耗控制表现优秀。

在更复杂的场景测试中，搭载天玑 8400-Ultra的Turbo 4依然表现出色。例如，在《大型RPG手游》的30分钟高画质测试中，Turbo 4成功实现了60fps的平稳满帧输出，且功耗仅为5.3W。这些数据不仅证明了Turbo 4在同档手机中近乎无敌的实力，甚至在某些方面能与上一代旗舰平台打的不分上下。

REDMI 与联发科技术团队的深度合作是 Turbo 4 实现越级性能的关键因素之一。通过整合 HyperCore 和狂暴引擎技术，REDMI Turbo 4 实现了主流游戏的满帧体验，并大幅降低了单帧功耗。此外，Turbo 4 配备的 3D 冰封循环泵散热系统，进一步释放了天玑 8400-Ultra芯片的潜能，同时让Turbo 4 即便在“狂暴模式”下，依旧有着出色的机身温度表现。

作为 2025 年的开年之作，REDMI Turbo 4 凭借全新的工业设计、卓越的性能表现以及深度优化的用户体验，重新定义了次旗舰市场标准。在智能手机行业竞争日益激烈的背景下，这款手机展示了芯片厂商与终端厂商深度合作的巨大潜力。

REDMI Turbo 4 的发布不仅体现了天玑 8400-Ultra 芯片的技术领先性，也为次旗舰市场树立了新标杆。未来，行业或将迎来更多类似的深度合作与技术突破，共同推动性能与用户体验的双向提升。